什么是單面電路板　　單面電路板指的是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上，導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面的意思。因為單面電路板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑。　　單面電路板發(fā)展歷史　　單面電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品，當(dāng)時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面電路板板的制造技術(shù)隨即急速進展。在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開發(fā)，目前消費性電子機器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。

　　單面電路板加工工藝流程　　單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→FQC檢驗包裝→成品出廠